目前全球單晶硅片生產(chǎn)者早在2016年基本已將傳統(tǒng)砂漿切割（碳化硅粉、鋼線、聚乙烯醇混合物）全部切換為金剛線切割，從而導(dǎo)致單晶硅片成本大大降低，從而導(dǎo)致單晶硅片在與多晶硅片的競爭中具備了一定的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，因此，多晶硅片必須盡快全部切換為金剛線切片，不進(jìn)行切換的多晶硅片企業(yè)將面臨無法生存的窘境。那么問題來了，你對(duì)金剛石線切割了解多少呢？趕快一起來漲姿勢(shì)吧~

　　金剛石切割線技術(shù)目前主要分為兩大類型，分別為樹脂金剛石線電鍍金剛石線兩種。

　　電鍍金剛石線和樹脂金剛石線的主要差別為金剛石顆粒的固定方式和鍍層的差異，樹脂金剛石線采用樹脂作為包裹材料，電鍍金剛石線采用金屬鍍層（一般為鎳和鎳鈷合金）作為結(jié)合劑，兩者在生產(chǎn)成本、耐用性等方面各有優(yōu)劣勢(shì)。

　　金剛石切割線技術(shù)作為新的切割技術(shù)，有著提高切割出片率、降低硅片損耗、降低污水排放等優(yōu)勢(shì)，可以大幅降低硅片生產(chǎn)商的成本，目前金剛石切割線技術(shù)正在硅片生產(chǎn)行業(yè)中逐步取代老式的砂漿切割技術(shù)。金剛石線切割設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r

　　目前，國內(nèi)硅片多線切割設(shè)備仍然是國外品牌占據(jù)統(tǒng)治地位。經(jīng)過十幾年的不斷創(chuàng)新改進(jìn)，國外新一代多線切割機(jī)顯示出更加優(yōu)越的特點(diǎn)：

　　1、使用的切割線更細(xì)，硅片更薄，大大減少硅原料消耗。硅片厚度從原來的330μm減薄到180-220μm。并且還有繼續(xù)發(fā)展的空間，有可能在段時(shí)間內(nèi)將硅片厚度從180μm減薄到150μm，制造成本進(jìn)一步降低25%。

　　2、將線速度提高到1000m/min以上；進(jìn)給速度提高到1-5mm/min；生產(chǎn)效率提高了2-3倍。

　　3、配置了更為精密的數(shù)控系統(tǒng)，具備先進(jìn)合理的工藝控制和切割線張力控制與監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。

　　產(chǎn)品好不好只有在使用過后才知道， 以上就是對(duì)金剛石線切割的詳細(xì)介紹，不知道你看完之后是否清楚明白了呢，如果還不是很清楚，仍有問題歡迎撥打我們的熱線電話進(jìn)行詳細(xì)咨詢咨詢。